3D锡膏测厚仪

VS-300T 特点

●300mm×300mm大测量区，充分满足基板要求；
●快速，可视操作更简便，真正可编程测试系统；
●通过PCB MARK自动寻找检查位置并矫正偏移；
●一次按键，多目标测量；
●自动补偿修正基板翘曲变形，获取准确锡膏高度；
●强大SPC数据统计分析软件；
●可预警，可自动生成CP、CPK、X-BAR，R-CHART，SIGMA柱形图、R&C&S&P
分布图、直方图、趋势图、管制图等；
●扫描影像可进行截面切片测量与分析，彩色影像同样可用于2D；
●精密可靠的硬件系统，提供可信测试精度与可靠使用寿命；
●超越锡膏厚度测试的多功能测试；
●测量结果数据列表自动保存，生成SPC报表方便查看；