半自动锡膏印刷机

◆中心控制单元采用PLC+触摸屏控制，实现人机对话，性能稳定可靠；
◆印刷台座采用铸铁制造，随机附有定位针、顶针及条形平台等，可根据印刷
　工件平面的形状及外形大小进行调节使用；
◆工作台可实现XYZ向调整，便于调整钢网及PCB定位；
◆机器采用精密滑轨、进口光眼限位及双手制启动，确保设备可靠性；
◆浮动式刮刀可调节产品印刷压力；
◆刮刀可根据印刷的角度来调整倾斜角0-60 o；
◆印刷座可向上掀起45o，便于装卸与调节印刷刮刀和清洗印刷钢网；
◆慢速脱网功能，印刷刮刀压力附有压力表显示；

技术参数：

印刷时间
0-5 秒

印刷台面积
320X500mm

钢网尺寸
550X650mm（MAX）

基板尺寸
300X400mm

基板厚度
0.2-2.0mm

刮刀压力
0-6 kgf/cm2

台板微调
Front/back ± 5mm 　　Right/left ± 5mm

刮刀角度选择范围
0-60°

印刷精度
± 0.02mm

最小间距
0.3mm

机器重复精度
± 0.02mm

使用空压
4-6kgf/cm2

使用电源
单相 220V 50/60Hz 　　1KVA

机器尺寸
L1000XW860XH1630mm

机器重量
250kg