无铅回流焊

·采用工业控制电脑+PLC，保证控制体系稳定可靠，杜绝死机；
·上下独立加热模组，独立热风循环，以适应不同无铅锡膏的焊接温度要求；
·上炉体开启采用双电动丝杆顶升机构，安全可靠,便于炉膛清洗；
·温区之间隔40mm，温区温差可达80℃以上，不窜温，不产生锡珠；
·采用进口发热部件，温度均匀，补偿效率高,适合于CSP，BGA元件焊接；
·传输速度由电脑全闭环控制，PCB传输链宽度通过面板控制，操作简便；
·Windows2000操作系统，人机对话方便，中英文版本任意切换，操作简便；
·内置UPS及自动延时关机系统，保证PCB及回流焊机在断电或过热时不受损坏;
·具有PCB自动计数，声光报警功能；
·可存储用户所有的温度、速度设置及其设置下的温度曲线，并可对所有数据及曲线进行打印；
·可分区加热，以减小启动功率；
·具独立超温保护电路，超高温后会自动切断加热电源并报警；