BGA返修台、BGA拆焊台、BGA热风焊台

性能指标及规格参数：

本返修台适用于笔记本电脑主板、台式电脑主板、服务器主板、大型游戏机主板等大型电路板维修。
总共三个温区独立加热，上部热风加热1000W，下部热风加热1000W，下部预热采用3200W红外线加热。
采用触摸屏做为人机界面，PLC精确控制，实时显示温度曲线，三个温区的加热温度与加热时间在触摸屏上显示，可精确控制预热和拆焊温度，温度误差小于5度。
具备电脑通讯功能，赠送通讯软件。
预留外置测温接口。
移动式加热头，操作方便。
6段升温+6段恒温控制，可储存100组温度设定，在触摸屏上即可进行曲线设置。
大功率横流风机快速冷却电路板。
拆焊完毕具有声音报警功能。
真空吸笔吸取BGA芯片。
BGA焊接区精巧支撑框架微调支撑高度以限制焊接区局部下沉。
红外发热板可单独控制发热。
预留光学对位接口，根据需要选配光学对位机。
本返修台下部为预热台，用于PCB板预热，确保板不变形，最大可以预热450*550mm的电路板。
本返修台配有4个风嘴，尺寸分别为42*42mm、35.5*35.5mm；28*28mm；22.5*22.5mm。