平板式硅片清洗机

设备简介:
清洗对象是2~8英寸的硅研磨片。设备整体采用进口PLC控制,通过设定工作节拍传送篮具依次经过各个工序,由上料开始到下料均自动完成。设备工作节拍,各项参数设定采用触摸屏完成。设备整体为密闭结构,具有排风装置。独有的机械手设计使抓取定位更准确。注重人性化设计,可根据用户要求定制。

供应商信息 | Supplier Info

北京华林伟业电子设备有限公司

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