SMD封装盖带--深圳市泰立达电子材料有限公司
我公司的封装盖带功能及特性：1、材质：抗静电自粘性，热封性封装盖带；2、规格：5.3mm—95.5mm；3、可根据客户需求可配合不同材质、不同规格之上盖带。
封装载带主要功能及特性：1、载带材质：PS，PC，PET，黑色抗静电，透明性材质；2、载带规格：8mm--108mm;3、载带深度：0.01—18mm之间；载带形状：根据客户元件要求设计制造。
封装卷盘功能及特性：1、卷盘材质：外径7寸，13寸，15寸；宽度从8mm—108mm。
封装载带主要功能及特性：1、载带材质：PS，PC，PET，黑色抗静电，透明性材质；2、载带规格：8mm--108mm;3、载带深度：0.01—18mm之间；载带形状：根据客户元件要求设计制造。
封装卷盘功能及特性：1、卷盘材质：外径7寸，13寸，15寸；宽度从8mm—108mm。
详细信息 | Details
| 公司名称: | 深圳市泰立达电子材料有限公司 |
| 公司地址: | 深圳市宝安区西乡街道银田工业区雍启科技园 |
| 业务联系: | 邓越 |
| 联系电话: | 15986636177 |
| 公司网址: | www.evasz.com |
| 发送邮件: | 给该公司留言&发送邮件 >>> |
| 发布位置: | 58.60.85.114 (2025-09-02 12:37:52) |