富士红胶,富士SMT贴片胶,红胶,SMT贴片胶

富士红胶针对各种SMD元件均能获得稳定的粘接强度,适合于钢网印胶的粘度和摇变指数,良好成形而有效预防PCB板的溢胶现象,固化后能获得良好的耐热特性和优良的电气性能。
芯片元件组装用粘合剂Seal-glo
Seal-glo NE系列是作为部件暂时固定用粘合剂所开发出来的环氧粘合剂。它虽然是单组份粘合剂但却有优良的保存安定性。Seal-glo NE系列不但具有SMD实际贴片所要求的１２０～１５０℃、1～２分钟短时间高速硬化性,而且获得了在高速点胶性、细微的印刷性上的各种高度的评价,满足了各位同行的要求和期望。