天津3D锡膏测厚仪

3D锡膏厚度测量机


测量程序自动化，高重复精度，智能分析SPC系统
 大范围测量，满足大板测量要求
 高解释度CCD，最精密的激光头，保证测量精度高而稳定
 彩色影像2D尺寸检查功能
 精确模拟3D测量功能
 高精度重复测量，测量程序自动化
 高精密设计刚性架构，消除环境影响
 完全智能化SPC分析系统

3维锡膏厚度测量机技术参数

机器尺寸 900X560X470mm(L×W×H) XY扫描间距 0.005mm- 5mm 可任意设定
电动伺服平台 平台尺寸：400mmx300 mm 摄像机
扫描频率 60 Field/Sec
XY移动行程：350X270mm
可定做更大行程的工作平台
测量光源 精密红色激光线 扫描范围 多处，任意大小，可编程
照明光源 环型白色LED照明 3D 模式 3D 模拟图，所有3D数据测量

测量模式 可编程多处自动扫描测量 SPC 模式 根据指定的产品、生产线和日期范围进行数据查询、修改、删除、导出（文本和EXCEL表）、预览、打印，能统计平均值、最大值、最小值、方差、标准差、不良数、不良率、偏度、峰度、Ca、Cp、Cpk、Pp、Ppk，并可绘制、预览、打印X-BAR管制图和R管制图（其中的管制参数可自行设定）。
手动扫描测量
视场 20X－100X，5档可调 其他测量功能 全功能2维测量，数据管理，其他元器件，线路，油墨高度等扫描
测量
高度测量精度 ±0.002mm 操作系统 Windows
高度重复测量精度 ±0.004mm 重量 55 KG

3D锡膏测试仪特点：
300mm*300mm大测量区，充分满足基板要求；
快速，可视操作更简便，真正可编程测试系统；
通过PCB MARK自动寻找检查位置并矫正偏移；
一次按键，多目标测量；
自动补偿修正基板翘曲变形，获取准确锡膏高度；
强大SPC数据统计分析软件；
可预警，可自动生成CP, CPK, X-BAR, R-CHART, SIGMA柱形图，R&C&S&P分布图，直方图，趋势图，管制图等；
扫描影像可进行截面切片测量与分析，彩色影像同样可用于2D；
精密可靠的硬件系统，提供可信测试精度与可靠使用寿命；
超越锡膏厚度测试的多功能测试；
测量结果数据列表自动保存，生成SPC报表方便查看；