邦定热胶，冷封热胶

H900单组份环氧树脂产品,其固化物表面呈哑光型、粘度强度优秀以及耐温之特性。广泛适用于IC、继电器等电子元器件之遮封（COB邦定）。
二、 诸元：
颜色 黑色
比重（25℃） 1.3-1.4
粘度（25℃） 5000-7000cps
三、 固化条件：115℃-120℃ 1小时固化
四、 固化物特性:
硬度 Shore D 85-87 体积电阻 Ω-cm 6.1×1016
热线膨胀系数 5.6×10-5/℃ 表面电阻 Ω-cm 5.8×1016
抗弯强度 kg／mm2 12.1 绝缘破坏电压 kv/mm 22
抗拉强度 kg/mm2 6.2 吸水率 0.3%
五、 接着强度：
金属——非金属 220kg/cm2